Les premiers résultats non officiels de Geekbench 6 pour le nouveau Apple M5 Max, notamment sur le MacBook Pro 16 pouces, montrent des performances record qui surpassent non seulement les processeurs concurrents d’AMD, mais aussi les puces Apple précédentes.

Le marché de la mémoire flash NAND, utilisée dans les SSD, smartphones, ordinateurs portables et serveurs, connaît une hausse spectaculaire des prix.

Lors du Mobile World Congress 2026, le constructeur Lenovo a présenté un nouveau prototype baptisé Lenovo Legion Go Fold.

Lors du Mobile World Congress 2026, l’entreprise Qualcomm a dévoilé un nouveau portefeuille Wi-Fi 8 “AI-native” conçu pour unifier la connectivité entre les appareils clients et l’infrastructure réseau.

Lors du Mobile World Congress 2026 qui se tient du 2 au 5 mars à Barcelone, GIGABYTE a présenté ses solutions complètes destinées à accompagner les opérateurs télécoms dans leur transformation vers des services pilotés par l’intelligence artificielle.

La CFO (Collette Kress) de NVIDIA a récemment indiqué que l’entreprise ne prévoit aucune sortie de nouvelles cartes graphiques grand public avant l’été 2026.

Le fabricant américain Micron Technology célèbre l’ouverture de la première installation d’assemblage et de test de semi-conducteurs en Inde.

Lors du Mobile World Congress 2026 organisé à Barcelone du 2 au 5 mars, MediaTek a largement étendu son rôle bien au-delà de celui de simple fournisseur de SoC pour smartphones.

Le géant des semi-conducteurs NVIDIA a annoncé, en marge du Mobile World Congress (MWC) 2026 à Barcelone, un engagement collectif auprès d’un vaste groupe d’opérateurs télécoms, de fournisseurs d’infrastructure et d’organisations technologiques pour bâtir la prochaine génération de réseaux sans fil, le 6G, sur des plateformes jugées ouvertes, intelligentes, sécurisées et intégrant nativement l’intelligence artificielle.

Motorola a récemment présenté une nouvelle génération d’écouteurs sans fil qui se distinguent par leur combinaison de qualité audio haut de gamme et de fonctionnalités intelligentes pilotées par l’intelligence artificielle.

La marque Honor a marqué sa présence au Mobile World Congress (MWC) 2026 en mettant en avant plusieurs annonces matérielles significatives et des orientations stratégiques pour l’année à venir.

ASUS annonce officiellement une nouvelle gamme de solutions de refroidissement liquide optimisé visant à répondre aux exigences grandissantes des machines puissantes utilisées pour l’intelligence artificielle, le calcul haute performance (HPC) et les charges intensives.

Apple étudierait sérieusement la possibilité de se fournir en mémoire auprès de fabricants chinois, notamment Yangtze Memory Technologies (YMTC) et ChangXin Memory Technologies (CXMT).

Le Nothing Phone 4a s’est récemment illustré sur Geekbench AI, révélant des performances surprenantes pour un smartphone de sa catégorie.

Qualcomm prépare la prochaine génération de ses processeurs mobiles haut de gamme, dont le Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (nom de fuite SM8975), qui devrait arriver au second semestre 2026 dans les smartphones Android « Ultra ».

Samsung Electronics prévoit de commencer la production de masse de ses puces mémoire à très large bande passante de sixième génération (HBM4) plus tard ce mois‑ci, avec des expéditions aux clients prévues dès la troisième semaine de février 2026.

NVIDIA et Dassault Systèmes ont annoncé un partenariat stratégique à long terme pour créer une architecture d’intelligence artificielle industrielle mondiale, combinant l’IA accélérée de NVIDIA avec les technologies de jumeaux numériques (virtual twins) de Dassault Systèmes.

La Commission européenne a officiellement approuvé, le 10 février 2026, l’acquisition de l’entreprise de cybersécurité Wiz par Google pour 32 milliards de dollars, après examen sous le Règlement sur les concentrations de l’UE.

Le leader mondial de la fonderie de semi‑conducteurs, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a vu sa capitalisation boursière approcher des 50 000 milliards de dollars taïwanais (environ 1 700 milliards $ US) début février 2026, ce qui place l’entreprise parmi les six plus grandes sociétés cotées au monde par valeur de marché.

Le marché de la mémoire vive (RAM) est en pleine crise, avec une hausse franche des prix pour les trois principaux standards (DDR3, DDR4 et DDR5) qui touche aussi bien les consommateurs que les assembleurs informatiques.