L’essor rapide des puces IA en Chine : entre production massive et défis technologiques
- ARKTechNews
- 14 sept.
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La Chine prévoit de tripler sa production de puces d’intelligence artificielle d’ici 2026. Cet objectif fait partie d’une stratégie nationale visant à réduire la dépendance vis-à-vis de fournisseurs étrangers, notamment Nvidia. Parmi les plans annoncés, il y a la construction d’une usine spécialisée dans la fabrication de puces IA d’ici la fin 2025, puis l’ouverture de deux autres fonderies en 2026. Parallèlement, SMIC a pour ambition de doubler sa capacité de production sur le procédé 7 nanomètres, une génération avancée pour les standards chinois.
La mémoire à haute bande passante (HBM) : enjeu critique
Un des principaux obstacles à cette expansion est l’accès suffisant à la mémoire à haute bande passante (HBM). Des entreprises chinoises dirigées par Huawei travaillent avec d’autres acteurs comme Fujian Jinhua Integrated Circuit pour développer des lignes de production de HBM nationales. Ces développements visent à fournir une alternative domestique, mais les techniques de packaging, l’obtention de rendements acceptables, et les effets des sanctions américaines compliquent la montée en échelle.
Initiatives industrielles et partenariats stratégiques
Le gouvernement chinois soutient une cascade d’initiatives pour renforcer l’autonomie technologique. Parmi celles-ci, on note des investissements dans de nouvelles usines IA, la promotion de fournisseurs de mémoire nationaux, et des partenariats entre fabricants de DRAM/HBM (comme CXMT, YMTC) pour accélérer la production locale. Ces partenariats sont conçus pour maîtriser mieux tout le cycle : conception, fabrication, packaging, mémoire.
Limites actuelles : capacités, savoir-faire et sanctions
Même si les objectifs sont ambitieux, leur réalisation est confrontée à des défis majeurs. Le volume de production de puces IA avancées est limité par le rendement de fabrication dans les procédés de gravure avancés et par l’accès restreint à certains équipements ou technologies en raison des sanctions. Par exemple, les puces 7 nm, bien qu’au cœur du plan d’expansion de SMIC, sont difficiles à produire avec la même qualité que celles des leaders internationaux. De plus, comme le montrent des rapports gouvernementaux américains, la production de certaines puces avancées de Huawei est plafonnée à environ 200 000 unités en 2025, ce qui reste nettement en dessous des besoins du marché domestique.
Exemple d’entreprises à la pointe
Des acteurs comme Cambricon gagnent en visibilité. Cambricon a renforcé ses capacités et la compatibilité de ses puces pour les modèles AI entraînés ailleurs, ce qui lui donne un avantage concurrentiel dans le marché intérieur chinois. Alibaba et Baidu développent également des puces maison pour l’inférence AI, cherchant à substituer certains usages de matériel importé.
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