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SK Hynix vend déjà toute sa production pour l’année prochaine
SK Hynix a annoncé que sa production de puces mémoire, incluant les segments DRAM, NAND et HBM (High Bandwidth Memory), est d’ores et déjà entièrement réservée pour l’année à venir.

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il y a 6 jours2 min de lecture


Les exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud atteignent un nouveau sommet en 2025
En 2025, la Corée du Sud prévoit de dépasser les 165 milliards de dollars d'exportations de semi-conducteurs, établissant un nouveau record pour la deuxième année consécutive.

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29 oct.2 min de lecture


Intel Foundry obtient un important client IA pour son procédé 18A/18A‑P
Intel Foundry a récemment annoncé avoir sécurisé un contrat majeur pour la production de puces d’intelligence artificielle utilisant sa technologie avancée 18A/18A‑P.

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25 oct.2 min de lecture


La fin de Windows 10 : quelles options pour les utilisateurs ?
Le 14 octobre 2025 marque la fin officielle du support de Windows 10. Cela signifie que Microsoft ne fournira plus de mises à jour de sécurité, de correctifs ni d’assistance technique pour ce système d’exploitation.

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14 oct.2 min de lecture


Intel déploie le procédé 18A à grande échelle : cap sur la relance industrielle
Intel a confirmé que sa nouvelle usine Fab 52, située en Arizona, est désormais pleinement opérationnelle et prête à produire en volume ses puces basées sur le procédé 18A.

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13 oct.2 min de lecture


Synology revoit sa politique de compatibilité des disques pour ses NAS
Synology a récemment assoupli ses restrictions sur l’utilisation de disques durs et SSD dans sa gamme de NAS 2025, suite à la publication de la mise à jour DSM 7.3 le 8 octobre 2025.

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10 oct.2 min de lecture


MSI propose une RTX 5070 Ti avec connecteur d’alimentation caché à l’arrière
Lors du Tokyo Game Show 2025, MSI a dévoilé une version inédite de son GPU GeForce RTX 5070 Ti Ventus équipée d’un connecteur d’alimentation 12V-2×6 monté à l’arrière, sous la carte, plutôt que sur le côté comme d’habitude.

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3 oct.2 min de lecture


L’évolution Snapdragon X2 : vers des puces PC Arm de nouvelle génération
Lors de son Snapdragon Summit 2025, Qualcomm a présenté deux nouvelles gammes de puces pour PC : Snapdragon X2 Elite et Snapdragon X2 Elite Extreme.

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28 sept.3 min de lecture


Rumeurs sur la RTX 6090
Depuis l’apparition d’un rendu du cœur graphique Rubin CPX, plusieurs analystes estiment qu’il pourrait constituer la base de la prochaine carte graphique haut de gamme de NVIDIA, la GeForce RTX 6090.

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21 sept.2 min de lecture


AMD enrichit sa gamme Zen 5 avec les Ryzen 7 9700F et Ryzen 5 9500F : des modèles sans iGPU
Les processeurs Ryzen 7 9700F et Ryzen 5 9500F viennent d’être officiellement lancés dans la série Ryzen 9000 (“Granite Ridge”) d’AMD. Ils utilisent l’architecture Zen 5 et sont fabriqués avec le procédé TSMC en 4 nm.

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18 sept.2 min de lecture


Intel maintient sa feuille de route pour les substrats en verre avant 2030
Les substrats en verre représentent une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Ils offrent une stabilité dimensionnelle supérieure, une conductivité thermique améliorée et une densité d’interconnexions plus élevée par rapport aux substrats organiques traditionnels.

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17 sept.2 min de lecture


PromptLock : la première menace de ransomware alimentée par l'IA
ESET a révélé la découverte de PromptLock, un ransomware innovant qui utilise l'intelligence artificielle pour générer des scripts malveillants en temps réel.

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29 août2 min de lecture


AMD dévoile Zen 6 pour 2027
Selon une feuille de route interne divulguée par un fabricant de portables basé en Espagne, AMD planifierait une transition vers l’architecture Zen 6 pour ses CPU mobiles à partir de 2027.

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29 août3 min de lecture


AMD impute les burn-out de CPU X3D aux réglages inappropriés des fabricants de cartes mères
Tout au long de l’année 2025, de nombreux utilisateurs de processeurs Ryzen X3D (notamment le Ryzen 7 9800X3D) ont signalé des défaillances graves, parfois accompagnées de dommages physiques sur le socket AM5.

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28 août2 min de lecture


MARS1000 : le premier processeur AI développé en interne dévoilé par la Malaisie
La Malaisie a fait un pas audacieux dans le paysage mondial des semi-conducteurs en dévoilant son premier processeur AI conçu localement, le MARS1000.

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26 août2 min de lecture


AMD réagit à la fuite accidentelle de FSR 4
AMD a récemment été contraint de réagir à la suite de la diffusion accidentelle d’informations sur FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4).

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23 août2 min de lecture


Une mise à jour Windows provoque des dysfonctionnements de stockage chez certains utilisateurs
La dernière mise à jour de Windows 10 et Windows 11 a provoqué un problème inattendu chez certains utilisateurs : leurs disques de stockage, qu’ils soient internes ou externes, deviennent inaccessibles après l’installation du correctif.

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19 août2 min de lecture


Une faille critique dans WinRAR permet l’exécution de logiciels malveillants
Une faille de sécurité grave (CVE-2025-8088), liée à une traversée de chemin, a été découverte dans la version Windows de l’outil de compression WinRAR.

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16 août2 min de lecture


Rapidus : deux ans pour réussir la production de puces 2 nm, enjeu stratégique pour le Japon
Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027.

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11 août2 min de lecture


Le socket AM6 d’AMD : une évolution majeure pour les processeurs Zen 7
AMD prépare le lancement de son socket AM6, destiné à accueillir les futurs processeurs Zen 7, avec une commercialisation attendue en 2028.

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10 août2 min de lecture
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