SK Hynix a annoncé que sa production de puces mémoire, incluant les segments DRAM, NAND et HBM (High Bandwidth Memory), est d’ores et déjà entièrement réservée pour l’année à venir.

La Chine prévoit de tripler sa production de puces d’intelligence artificielle d’ici 2026. Cet objectif fait partie d’une stratégie nationale visant à réduire la dépendance vis-à-vis de fournisseurs étrangers, notamment Nvidia.

TSMC et Marvell ont établi une coopération stratégique visant à développer une plateforme de puces 2 nm dédiée aux ASIC pour l’infrastructure accélérée, notamment l’IA, le cloud, les centres de données et les applications optiques.