TSMC et Marvell unissent leurs forces pour dominer les ASIC de l’infrastructure IA
- ARKTechNews
- 15 juil.
- 2 min de lecture
Une collaboration ambitieuse sur le nœud 2 nm
TSMC et Marvell ont établi une coopération stratégique visant à développer une plateforme de puces 2 nm dédiée aux ASIC pour l’infrastructure accélérée, notamment l’IA, le cloud, les centres de données et les applications optiques.
Marvell étend ainsi son partenariat de longue date avec TSMC, déjà actif sur les processus de 5 nm et 3 nm. Les deux entreprises cherchent à tirer parti de la gravure avancée pour créer des solutions sur mesure (XPUs, switches, DSP…), optimisées en performance, densité et efficacité énergétique.
Les briques technologiques au cœur de la plateforme
La stratégie de Marvell repose sur une IP complète pour infrastructures accélérées : circuits SerDes à haut débit (>200 Gbps), interconnexions 2D/3D, packaging avancé, silicon photonics, mémoire HBM, SRAM embarquée, architectures SoC et interfaces comme PCIe 7. L’objectif est d’offrir une base modulaire et évolutive pour concevoir des ASIC personnalisés selon les besoins des hyperscalers et grands fournisseurs cloud. Le premier silicium 2 nm fonctionnel a d’ores et déjà été démontré, soulignant la maturité de la plateforme.
Un marché en pleine expansion
Selon les estimations de Morgan Stanley, le marché des ASIC IA devrait passer de 12 milliards de dollars en 2024 à 30 milliards en 2027, avec un taux de croissance annuel de plus de 30 %. Une excellente opportunité pour Marvell et TSMC de capturer jusqu’à 25 % du marché accélération via du silicum personnalisé.
Concurrents comme Broadcom captent déjà une part significative, mais Marvell ambitionne de monter en puissance notamment grâce à ses accords avec AWS pour ses puces Trainium et d’autres clients majeurs du cloud.
Enjeux et perspectives
La production en 2 nm portera des exigences fortes sur la qualité du rendement à grande échelle, la logistique mondiale et l’intégration chiplet 3D/iP packaging. TSMC, leader continental en foundry, voit là l’opportunité de renforcer sa position face à Samsung ou Intel Foundry. Pour Marvell, il s’agit d’un pivot stratégique : de la simple sous-traitance vers la co-conception d’architectures sur mesure, en ciblant une montée en gamme.
L’alliance TSMC–Marvell sur le nœud 2 nm et les ASIC IA marque un tournant dans l’évolution des infrastructures technologiques du cloud. Elle reflète la volonté des acteurs d’aller vers des solutions sur mesure, plus performantes et efficaces que les GPU généralistes. Si le pari autour de la gravure avancée tient ses promesses en volume, cette coopération pourrait redessiner la carte du marché des accélérateurs IA et consolider la suprématie de l’écosystème foundry autour de Taiwan.
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