Intel, via sa division Intel Foundry, a présenté une innovation notable : le premier chiplet en nitrure de gallium (GaN) basé sur silicium avec une épaisseur record de seulement 19 micromètres.

TSMC et Marvell ont établi une coopération stratégique visant à développer une plateforme de puces 2 nm dédiée aux ASIC pour l’infrastructure accélérée, notamment l’IA, le cloud, les centres de données et les applications optiques.

La prochaine génération de processeurs desktop AMD, baptisée Zen 6 et connue sous le nom de code Medusa Ridge, s’annonce comme un jalon technologique majeur. Elle introduira une nouvelle organisation des chiplets, avec des CCD comprenant chacun 12 cœurs, contre 8 dans les générations précédentes.