Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) innove dans le domaine de la conception de puces pour l’intelligence artificielle, en combinant des logiciels de conception électronique (EDA) alimentés par IA, l’approche “multi-die” (multi-chiplets) et des processus de gravure avancés.

TSMC et Marvell ont établi une coopération stratégique visant à développer une plateforme de puces 2 nm dédiée aux ASIC pour l’infrastructure accélérée, notamment l’IA, le cloud, les centres de données et les applications optiques.