Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a réaffirmé que, malgré son expansion internationale, Taïwan demeure le centre névralgique de son activité en matière de technologies de procédé avancé et de recherche-et-développement (R&D).

L’entreprise TSMC a officiellement soumis une demande de permis pour commencer la construction d’une nouvelle usine de production de wafers ultra-rapides au sein du Central Taiwan Science Park (CTSP).

Le président de TSMC, C.C. Wei, a récemment souligné lors d’une conférence que le volume de "AI tokens" (l’unité de traitement des modèles d’intelligence artificielle) double presque tous les trois mois.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) innove dans le domaine de la conception de puces pour l’intelligence artificielle, en combinant des logiciels de conception électronique (EDA) alimentés par IA, l’approche “multi-die” (multi-chiplets) et des processus de gravure avancés.

TSMC, le géant taïwanais de la fonderie de semi-conducteurs, s’oriente vers un usage accru de substrats thermiques en carbure de silicium (SiC) de 12 pouces pour traiter les contraintes thermiques croissantes posées par les architectures modernes comme le 2.5D, le 3D et les accélérateurs pour l’intelligence artificielle.

Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027.

Au début du mois d’août 2025, TSMC a détecté dans le cadre d’un contrôle interne des accès non autorisés à des données sensibles liées à son nouveau procédé 2 nm.

Intel développe actuellement ses futurs processeurs Nova Lake-S sur le nœud avancé TSMC N2, en parallèle à Intel 18A, ce qui suggère une nouvelle approche de fabrication hybride.

OpenAI, sous la direction de Sam Altman, s’est fixé un objectif ambitieux : porter sa flotte de GPU à plus de 1 million d’ici fin 2025, puis viser jusqu’à 100 millions de GPU, une quantité évaluée à environ 3 000 milliards USD.

TSMC envisagerait d’équiper son usine en Arizona d’une flotte de drones destinée à améliorer la surveillance, l’inspection et la logistique sur site.

TSMC et Marvell ont établi une coopération stratégique visant à développer une plateforme de puces 2 nm dédiée aux ASIC pour l’infrastructure accélérée, notamment l’IA, le cloud, les centres de données et les applications optiques.

Jensen Huang, fondateur et PDG de NVIDIA, n’a jamais été aussi explicite sur les choix stratégiques de son entreprise. Dans une déclaration récente relayée par la presse taïwanaise, il a affirmé que la relocalisation de la production technologique vers les États-Unis est « absolument la bonne direction ».

L'essor de l'IA propulse l'industrie des semi-conducteurs. Nvidia et les puces d'IA jouent un rôle clé, avec des opportunités et des défis.