AMD prépare l’arrivée de sa prochaine génération de processeurs serveur EPYC “Venice”, basée sur l’architecture Zen 6. Selon les informations relayées après les derniers résultats financiers du groupe, ces nouvelles puces doivent arriver d’ici la fin de l’année et viser directement les infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle et au cloud.

Le leader mondial de la fonderie de semi‑conducteurs, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), a vu sa capitalisation boursière approcher des 50 000 milliards de dollars taïwanais (environ 1 700 milliards $ US) début février 2026, ce qui place l’entreprise parmi les six plus grandes sociétés cotées au monde par valeur de marché.

Un changement chez TSMC qui serait lié à la demande pour l’IA. Selon des rumeurs récentes provenant de comptes spécialisés dans les fuites industrielles, TSMC envisagerait de supprimer le statut de prioritaire qu’Apple détenait historiquement pour l’accès aux capacités de production les plus avancées.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), le plus grand fondeur indépendant au monde, a annoncé une augmentation des prix de ses services de production de puces dans un contexte de pression inflationniste sur le marché des semi‑conducteurs.

Dans un changement notable de la dynamique des semi-conducteurs, les divisions mémoire de Samsung Electronics et de SK Hynix devraient enregistrer des marges brutes plus élevées que celles de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la première fois depuis 2018, selon des projections de marché.

Les prochaines cartes graphiques AMD basées sur l’architecture RDNA 5 ne devraient pas arriver avant la mi-2027 selon plusieurs rapports concordants issus de médias spécialisés et de sources industrielles proches de la chaîne d’approvisionnement.

Le géant taïwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a récemment ajusté ses plans d’investissement et de fabrication pour mieux répondre à la croissance exponentielle des demandes liées à l’intelligence artificielle (IA).

Selon une analyse récente, NVIDIA et TSMC sont actuellement les seuls acteurs du marché des semi-conducteurs IA à générer une rentabilité significative, tandis que d’autres entreprises, même de premier plan, peinent à atteindre des marges positives.

NVIDIA est désormais cité comme le seul client confirmé du nœud de fabrication “A16” de TSMC, gravé en 1,6 nm.

TSMC a annoncé une investissement de 28,6 milliards de dollars pour construire trois nouvelles usines dédiées à la production en litographie de 2 nanomètres (N2) sur l’île de Taïwan.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a réaffirmé que, malgré son expansion internationale, Taïwan demeure le centre névralgique de son activité en matière de technologies de procédé avancé et de recherche-et-développement (R&D).

L’entreprise TSMC a officiellement soumis une demande de permis pour commencer la construction d’une nouvelle usine de production de wafers ultra-rapides au sein du Central Taiwan Science Park (CTSP).

Le président de TSMC, C.C. Wei, a récemment souligné lors d’une conférence que le volume de "AI tokens" (l’unité de traitement des modèles d’intelligence artificielle) double presque tous les trois mois.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) innove dans le domaine de la conception de puces pour l’intelligence artificielle, en combinant des logiciels de conception électronique (EDA) alimentés par IA, l’approche “multi-die” (multi-chiplets) et des processus de gravure avancés.

TSMC, le géant taïwanais de la fonderie de semi-conducteurs, s’oriente vers un usage accru de substrats thermiques en carbure de silicium (SiC) de 12 pouces pour traiter les contraintes thermiques croissantes posées par les architectures modernes comme le 2.5D, le 3D et les accélérateurs pour l’intelligence artificielle.

Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027.

Au début du mois d’août 2025, TSMC a détecté dans le cadre d’un contrôle interne des accès non autorisés à des données sensibles liées à son nouveau procédé 2 nm.

Intel développe actuellement ses futurs processeurs Nova Lake-S sur le nœud avancé TSMC N2, en parallèle à Intel 18A, ce qui suggère une nouvelle approche de fabrication hybride.

OpenAI, sous la direction de Sam Altman, s’est fixé un objectif ambitieux : porter sa flotte de GPU à plus de 1 million d’ici fin 2025, puis viser jusqu’à 100 millions de GPU, une quantité évaluée à environ 3 000 milliards USD.

TSMC envisagerait d’équiper son usine en Arizona d’une flotte de drones destinée à améliorer la surveillance, l’inspection et la logistique sur site.