TSMC réserverait son nœud A16 à NVIDIA
- ARKTechNews
- 9 déc. 2025
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NVIDIA est désormais cité comme le seul client confirmé du nœud de fabrication “A16” de TSMC, gravé en 1,6 nm. Ce nœud est présenté comme une évolution majeure, combinant transistors “nanosheet”, alimentation par le dos (backside power delivery / SPR), et optimisé pour des GPU destinés aux usages IA ou HPC. Ce partenariat couvrirait l’ensemble de la capacité A16 de TSMC dans un premier temps, ce qui donnerait à NVIDIA un accès exclusif à l’une des technologies les plus avancées actuellement en développement. Le GPU visé par ce nœud serait le futur modèle nommé “Feynman”, programmé pour sortir vers 2028. Le calendrier évoqué montre que TSMC prépare son usine de Kaohsiung (P3) pour produire ces wafers A16, avec un démarrage de fabrication de masse prévu aux alentours de 2027.
Pourquoi le nœud A16 change la donne : performance, efficacité et GPU IA
La technologie A16 introduit des sauts techniques notables : l’usage de transistors nanosheet associé à l’alimentation arrière (backside SPR) permet un gain de densité logique, une meilleure efficacité énergétique, et une réduction des pertes liées à la puissance, des caractéristiques particulièrement intéressantes pour les GPU ultra-performants et les cartes destinées à l’intelligence artificielle ou au calcul intensif. Selon les estimations rapportées, par rapport à l’actuel nœud N2P, A16 pourrait offrir une amélioration de vitesse de l’ordre de 8–10 %, ou une réduction de consommation de 15–20 % à fréquence équivalente, ce qui en fait un point très intéressant pour les constructeurs cherchant à maximiser performance et efficacité. Pour NVIDIA, c’est une opportunité stratégique : en adoptant A16, leurs futurs GPU (notamment ceux axés IA) pourraient bénéficier d’un avantage technologique marqué, ce qui consoliderait leur position dominante sur le marché des GPU haut de gamme et IA.
Un tournant industriel : l’IA comme moteur des nouveaux nœuds
Si l’information se confirme, l’adoption exclusive d’A16 par NVIDIA marque un changement structurel dans l’industrie des semi-conducteurs : depuis des années, ce sont les fabricants de smartphones ou SoC mobiles (comme Apple, Qualcomm, etc.) qui tirent l’évolution des nœuds de fabrication. Avec A16, ce rôle semble basculer vers les entreprises de GPU/IA, signe que l’intelligence artificielle et le calcul haute performance deviennent les principaux moteurs de l’innovation lithographique. Ce glissement a des conséquences fortes pour l’ensemble de la chaîne : priorités de production, allocations de wafers, packaging avancé, chaînes d’approvisionnement, et même stratégie d’investissement des fondeurs. TSMC lui-même a rappelé que la demande IA influence fortement sa feuille de route, confirmant la montée en puissance de l’AI comme nouvel axe central de développement.
Les incertitudes et pourquoi rester prudent
Même si plusieurs sources convergent autour de l’idée d’un accord exclusif, il s’agit essentiellement de rapports media et d’analyses de la chaîne d’approvisionnement, pas de communiqués officiels confirmés publiquement par TSMC ou NVIDIA. L’information reste donc à considérer comme probable mais non certifiée. En outre, la gravure en 1,6 nm et la technologie backside power delivery sont très complexes. Le passage de la promesse au volume (production de masse, rendement, coût, fiabilité, yield) pose des défis techniques majeurs. Si la production ne rencontre pas les attentes (rendement trop bas, coûts trop élevés), l’exclusivité pourrait être remise en cause, ou d’autres clients pourraient être ajoutés. Finalement, même si NVIDIA bénéficie d’un accès anticipé, cela ne garantit pas que leurs produits sortiront immédiatement, ni que ces GPU apporteront l’énorme avantage promis, la compétition, l’optimisation logicielle, le packaging, la disponibilité mémoire HBM/DRAM seront aussi des variables déterminantes.
Sources :
