Rapidus : deux ans pour réussir la production de puces 2 nm, enjeu stratégique pour le Japon
- ARKTechNews
- 11 août
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Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027. Malgré les prototypes déjà validés, des experts alertent : si l’objectif vient à échouer, le Japon pourrait être écarté de la course mondiale aux technologies de pointe, avec des risques de fuite de talents et de délocalisation des savoir-faire industriels.
Progrès déjà engagés mais défis persistants
Le constructeur a installé des outils EUV fin 2024, entamé des essais en production en juillet 2025, et produit ses premiers wafers fonctionnels dans son usine IIM-1 à Hokkaido. Toutefois, Rapidus n’a encore communiqué aucune donnée sur les rendements. Le bond entre essais et production industrielle repose encore sur nombre d’incertitudes, notamment en matière de maîtrise technique, d’intégration de la chaîne d’approvisionnement et de stabilité opérationnelle.
Soutien financier massif mais déficit persistant
Le gouvernement japonais a déjà injecté environ 1 700 milliards de yens (environ 11,6 milliards USD), avec un supplément de 100 milliards annoncé pour 2025. Malgré cela, Rapidus estime avoir besoin de jusqu’à 5 000 milliards de yens pour garantir la production industrielle, ce qui laisse un déficit estimé à trois trillions de yens.
Accélération remarquable des capacités de production
Rapidus a rapidement installé des équipements de lithographie EUV (TwinScan NXE:3800E d’ASML) en 2024, permettant des expositions réussies dès avril 2025. Le procédé repose sur une méthode de traitement wafer par wafer, offrant une flexibilité d’ajustement en temps réel, une amélioration des rendements et une meilleure collecte de données pour optimisation via intelligence artificielle.
Une position audacieuse dans un marché dominé par les géants
Face à TSMC (Taïwan), Samsung et Intel, Rapidus se positionne comme un candidat sérieux en cherchant non pas à imiter les volumes géants, mais à se différencier par l’intégration avancée (advanced packaging) et l’automatisation, malgré les défis considérables à relever.
Incertitude autour d’un incident de sécurité industrielle
Un scandale récent met également en lumière un risque supplémentaire : des employés de TSMC sont accusés d’avoir partagé illégalement plusieurs centaines de photos techniques sensibles du procédé 2 nm avec Rapidus. Bien que ces données soient jugées inexploitables isolément, l’affaire a déclenché une enquête officielle à Taïwan et suscité des inquiétudes sur les vulnérabilités de sécurité en matière de propriété intellectuelle.
Rapidus avance vite, avec ses premiers prototypes 2 nm validés et une stratégie pilote opérationnelle à Hokkaido. Toutefois, la transition vers une production industrielle stable reste semée d’embûches : excellent laissé à démontrer, financement insuffisant, pression concurrentielle intense, et enjeux de sécurité sensibles. Les deux prochaines années seront déterminantes pour savoir si le Japon retrouve sa place dans l’élite mondiale des technologies semi-conducteurs.
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