Les substrats en verre représentent une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Ils offrent une stabilité dimensionnelle supérieure, une conductivité thermique améliorée et une densité d’interconnexions plus élevée par rapport aux substrats organiques traditionnels.

AMD a récemment été contraint de réagir à la suite de la diffusion accidentelle d’informations sur FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4).

Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027.

Au cours du premier semestre 2025, AMD a enregistré une croissance de ses revenus estimée à environ 37 % par rapport à la même période en 2024. Cette hausse notable témoigne d’un rythme de développement supérieur à celui d’Intel, traditionnellement leader du secteur des semi-conducteurs.

Intel développe actuellement ses futurs processeurs Nova Lake-S sur le nœud avancé TSMC N2, en parallèle à Intel 18A, ce qui suggère une nouvelle approche de fabrication hybride.

En juillet 2025, Intel a initié une vaste restructuration, entraînant la suppression de plus de 4 000 postes aux États‑Unis, répartis notamment en Oregon, Californie, Texas et Arizona.

AMD a introduit en début 2025 sa gamme Ryzen Z2 pour consoles portables, basée sur l’architecture Zen 5 (« Strix Point ») avec quatre variantes : Z2 Go (Zen 3+), Z2 (Zen 4), Z2 Extreme (Zen 5) et Z2 A (Zen 2 économique).

L'essor de l'IA propulse l'industrie des semi-conducteurs. Nvidia et les puces d'IA jouent un rôle clé, avec des opportunités et des défis.