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SK Hynix prépare une nouvelle génération de DDR5 A-Die à 7200 MT/s

  • Photo du rédacteur: ARKTechNews
    ARKTechNews
  • 27 nov. 2025
  • 2 min de lecture

SK Hynix semble préparer une nouvelle génération de puces DDR5 hautes performances baptisées A-Die, identifiées sous la référence « AKBD » et le code interne X021. Plusieurs médias asiatiques spécialisés indiquent que ces puces atteindraient une fréquence native d’environ 7200 MT/s, ce qui représenterait l’un des plus hauts débits jamais atteints sans surcadençage sur des modules DDR5. Les premières informations proviennent d’analyses de circuits imprimés, de bases de données industrielles et d’observations menées par les fabricants de modules.


Un codage interne qui pointe vers 7200 MT/s

Le système de nommage de SK Hynix laisse penser que la série « KB », visible dans le marquage « AKBD », correspond à une vitesse native de 7200 MT/s. Les précédents codes « EB », « GB » et « HB » désignaient respectivement 4800, 5600 et 6400 MT/s, ce qui rend cohérente cette évolution. Les sources convergent également vers l’utilisation d’une architecture 3 Gb de seconde génération, orientée vers les modules haut de gamme qui remplaceront progressivement les M-Die actuellement très répandus.


Un alignement stratégique avec les plateformes Intel

L’émergence de ces nouvelles A-Die intervient alors que les futures plateformes Intel, notamment Arrow Lake Refresh et Panther Lake, devraient supporter nativement des fréquences mémoire plus élevées. Plusieurs documents industriels rapportent un support JEDEC allant jusqu’à DDR5-7200, ce qui ferait de ces puces une base idéale pour les modules destinés aux PC haut de gamme, aux stations de travail et aux configurations orientées intelligence artificielle. La synchronisation entre SK Hynix et Intel renforcerait par ailleurs la stabilité du marché des modules très rapides.

SK Hynix prépare une nouvelle génération de DDR5 A-Die à 7200 MT/s

Des contraintes techniques encore à résoudre

La principale difficulté liée à ces débits concerne la conception des modules eux-mêmes. Les premiers prototypes observés semblent utiliser des PCB à huit couches, ce qui peut limiter l’intégrité du signal à de telles vitesses. Plusieurs ingénieurs estiment qu’un design à dix ou douze couches serait nécessaire pour exploiter pleinement la fréquence annoncée. La généralisation des A-Die AKBD nécessiterait donc une montée en gamme des PCB, susceptible d’augmenter temporairement les coûts de production.


Une annonce encore non officielle

À ce jour, SK Hynix n’a pas confirmé publiquement le lancement commercial de ces puces. Les informations disponibles proviennent de fuites crédibles, d’images techniques et de rapports provenant des fabricants. Malgré l’absence de communication officielle, la convergence des données laisse penser qu’une transition vers une nouvelle génération de DDR5 à 7200 MT/s est déjà engagée. Cette évolution offrirait un gain important pour les utilisateurs exigeants, des plateformes haut de gamme aux environnements professionnels nécessitant une bande passante mémoire élevée.



Sources :

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