Intel a commencé à déployer une nouvelle fonctionnalité de shaders précompilés dans ses pilotes graphiques pour GPU Intel Arc et les iGPU Intel Core Ultra intégrant Arc.

Intel a officiellement annoncé ce 11 mars 2026 une nouvelle série de processeurs pour ordinateurs de bureau sous l’appellation Core Ultra 200S Plus, composée des Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus.

Lors du Mobile World Congress 2026, Intel a présenté Clearwater Forest, une nouvelle génération de processeurs serveurs intégrée à la famille Xeon 6+.

Lors du Mobile World Congress 2026, le constructeur Lenovo a présenté un nouveau prototype baptisé Lenovo Legion Go Fold.

Intel envisage une révision importante de sa stratégie d’architecture processeur en abandonnant le modèle hybride basé sur la combinaison de cœurs Performant et Efficient.

Les futurs processeurs desktop Nova Lake-S d’Intel, destinés à la série Core Ultra 400, ne seraient finalement pas commercialisés en 2026 comme cela avait été envisagé auparavant.

Intel a dévoilé le Nova Lake‑S 52 C, un processeur desktop de très haut niveau destiné aux charges lourdes telles que le rendu 3D, le calcul scientifique ou les applications d’intelligence artificielle.

Les premiers résultats de benchmarks pour le processeur Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E‑88), extraits de tests réalisés sur un prototype de PC portable Asus Zenbook, indiquent que cette puce ARM‑based peut surpasser la puce Apple M5 et certaines puces Intel récentes dans plusieurs scénarios multicœurs.

Intel a officiellement annoncé l’entrée en fin de vie (EOL) de deux de ses familles de processeurs qui ont marqué un tournant dans la conception des CPU modernes.

Intel a officialisé au CES 2026 à Las Vegas la série de processeurs Intel Core Ultra Series 3, également connue sous le nom de Panther Lake.

Intel a officiellement présenté au CES 2026 à Las Vegas sa nouvelle famille de processeurs pour PC portables, appelée Intel Core Ultra Series 3, sous le nom de code Panther Lake.

Une collaboration stratégique majeure entre NVIDIA et Intel, déjà officialisée en septembre 2025 par un investissement croisé de plusieurs milliards de dollars, commence à se concrétiser avec la révélation du projet de puce codée Serpent Lake : un processeur x86 collaboratif intégrant des éléments CPU d’Intel et des GPU avancés de NVIDIA.

Intel a récemment présenté sa stratégie IA pour les prochaines années, en insistant sur le développement de ASICs spécialisés et sur l’edge computing, plutôt que sur la concurrence directe avec les géants du GPU dans le cloud.

Intel prépare depuis plusieurs années son procédé 14A, présenté comme un élément clé pour relancer sa compétitivité face à ses rivaux comme TSMC et Samsung.

Selon plusieurs fuites et rapports récents, Intel préparerait une génération de processeurs desktop Nova Lake‑S avec une cache de type bLLC (“Big Last Level Cache”) jusqu’à 144 MB, voire 288 MB sur certaines variantes “dual‑tile”.

SK Hynix semble préparer une nouvelle génération de puces DDR5 hautes performances baptisées A-Die, identifiées sous la référence « AKBD » et le code interne X021.

NVIDIA semble franchir une nouvelle étape dans sa stratégie d’intégration verticale : plutôt que de se contenter de fournir des GPU, l’entreprise accélère sa transformation vers un rôle d’architecte complet de l’infrastructure IA.

AMD continue de progresser face à Intel sur le marché des processeurs x86. En dépit d’un marché global des CPU x86 qui est resté plutôt plat au troisième trimestre 2025, AMD parvient à creuser l’écart sur certains segments clés.

Les substrats en verre représentent une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Ils offrent une stabilité dimensionnelle supérieure, une conductivité thermique améliorée et une densité d’interconnexions plus élevée par rapport aux substrats organiques traditionnels.

AMD a récemment été contraint de réagir à la suite de la diffusion accidentelle d’informations sur FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4).