Intel maintient sa feuille de route pour les substrats en verre avant 2030
- ARKTechNews
- 17 sept.
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Les substrats en verre représentent une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Ils offrent une stabilité dimensionnelle supérieure, une conductivité thermique améliorée et une densité d’interconnexions plus élevée par rapport aux substrats organiques traditionnels. Ces caractéristiques sont particulièrement avantageuses pour les applications nécessitant des performances élevées, telles que l’intelligence artificielle (IA), le calcul haute performance (HPC) et les centres de données.
Intel confirme son engagement
Contrairement à certaines rumeurs suggérant un abandon ou un retard de cette technologie, Intel a officiellement réaffirmé son engagement envers les substrats en verre. La société a précisé que ses plans de commercialisation demeurent inchangés et que la feuille de route établie en 2023 est toujours en vigueur. Intel a également démenti les spéculations selon lesquelles elle envisagerait de transférer cette technologie à Samsung ou à d’autres partenaires.
Collaboration avec des partenaires externes
Bien qu’Intel poursuive le développement interne de cette technologie, la société explore également des partenariats avec des fournisseurs externes pour soutenir la production à grande échelle. Des discussions sont en cours avec des entreprises en Corée du Sud, au Japon et à Taïwan pour la fabrication et l’approvisionnement en substrats en verre.
Défis et perspectives
La transition vers les substrats en verre présente plusieurs défis, notamment en termes de coût de production, de rendement et d’intégration avec les lignes de production existantes. Cependant, Intel considère cette technologie comme essentielle pour l’avenir des semi-conducteurs, permettant de répondre aux besoins croissants en matière de performance et d’efficacité énergétique. La société prévoit que les substrats en verre deviendront une composante clé de l’emballage des puces, en particulier pour les applications d’IA et de HPC.
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