Samsung Electronics, le plus grand fabricant mondial de puces mémoire, a indiqué que la pénurie de DRAM et d’autres types de mémoire, alimentée par la demande accrue des centres de données d’IA, est en train de faire monter les coûts de façon significative.

NVIDIA a revu à la hausse les exigences techniques de la mémoire HBM4 destinée à ses futures plateformes (notamment celles basées sur l’architecture Rubin) en demandant des vitesses supérieures à 11 Gbps par broche.

Lors de l’événement The First Look tenu juste avant l’ouverture du CES 2026 à Las Vegas, Samsung Electronics a dévoilé sa stratégie globale pour 2026 sous le thème “Your Companion to AI Living”.

Dans un changement notable de la dynamique des semi-conducteurs, les divisions mémoire de Samsung Electronics et de SK Hynix devraient enregistrer des marges brutes plus élevées que celles de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la première fois depuis 2018, selon des projections de marché.

Google a confirmé le 9 décembre 2025 le lancement de ses premières lunettes à intelligence artificielle pour l’année 2026.

Samsung connaît depuis plusieurs années des difficultés avec son procédé 4 nm. Les rendements étaient historiquement faibles et certains clients avaient préféré se tourner vers d’autres fonderies.

La Chine, via son acteur ChangXin Memory Technologies (CXMT), accélère fortement le développement de DRAM avancée, menaçant la domination traditionnelle des fabricants coréens comme Samsung et SK Hynix.

En 2025, la Corée du Sud prévoit de dépasser les 165 milliards de dollars d'exportations de semi-conducteurs, établissant un nouveau record pour la deuxième année consécutive.

Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027.

Apple discute avec Google pour intégrer Gemini dans l'iPhone, potentiel accord majeur en IA, malgré leur rivalité.