Samsung va lancer la production de masse de HBM4, la mémoire haut débit pour l’IA, dès fin février 2026

Samsung Electronics prévoit de commencer la production de masse de ses puces mémoire à très large bande passante de sixième génération (HBM4) plus tard ce mois‑ci, avec des expéditions aux clients prévues dès la troisième semaine de février 2026. Ces puces sont destinées principalement aux accélérateurs d’intelligence artificielle haut de gamme comme ceux de Nvidia.

Les HBM4 (High‑Bandwidth Memory 4) représentent l’évolution des précédentes générations HBM3 et HBM3E, offrant une bande passante améliorée (jusqu’à 11,7 Gb/s par pin) et des performances globales accrues pour les architectures requises par les modèles d’IA de grande échelle. Elles sont particulièrement adaptées aux accélérateurs IA, aux GPUs et serveurs de données où un débit mémoire très élevé est crucial pour le traitement des modèles de grande taille.

Début des livraisons pour Nvidia

Samsung vise à livrer ses premiers lots de HBM4 à Nvidia dès fin février ou début mars, en particulier pour l’intégration dans les futurs accélérateurs AI de la gamme Vera Rubin de Nvidia, dont la sortie commerciale est prévue dans la seconde moitié de 2026. Le CTO de Samsung a indiqué que les retours des premiers tests clients sont très positifs, preuve d’une qualité et d’un rendement de fabrication conforme aux attentes.

Implications concurrentielles et marché

Cette initiative positionne Samsung comme l’un des premiers fabricants au monde à massifier la production de HBM4, cherchant à rattraper son retard face à SK Hynix, qui domine traditionnellement le segment HBM, tout en diversifiant les sources d’approvisionnement pour les clients comme Nvidia. L’arrivée de Samsung sur le marché HBM4 pourrait renforcer la concurrence, réduire les risques d’approvisionnement et jouer un rôle clé dans la chaîne de valeur des accélérateurs IA de nouvelle génération. Samsung a aussi exprimé sa confiance générale dans la demande soutenue de mémoires haut débit, et anticipe que le marché des puces mémoire restera robuste tout au long de 2026 et dans l’année suivante, porté par l’essor des applications d’intelligence artificielle.

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Sources :

Samsung starts HBM4 shipments as early as third week of February – Dataconomy

Samsung Electronics President Says Customers ‘Very Satisfied’ With HBM4 – Seoul Economic Daily

《國際產業》HBM4估將首次出貨 三星信心滿滿 – Yahoo Finance Taiwan

Samsung Electronics anticipates strong memory chip demand into 2027 – Reuters