Xinkailai et Yuliangsheng : piliers de l’indépendance chinoise en équipements de fabrication de puces
- ARKTechNews
- 18 sept.
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La Chine est soumise depuis plusieurs années à des restrictions à l’export sur les outils de fabrication de semi-conducteurs (notamment les machines de lithographie), imposées principalement par les États-Unis et leurs alliés. Ces sanctions limitent l’accès des fabricants chinois aux machines les plus avancées, notamment celles pour la lithographie extrême-ultraviolet (EUV). Pour contourner cette dépendance, Pékin a lancé une stratégie de “localisation” (local substitution) qui consiste à développer des capacités indigènes pour la plupart des maillons critiques de la chaîne de production (étapes de gravure, dépôt de couche, test & mesure). C’est dans ce contexte que les entreprises Xinkailai (aussi appelée SiCarrier ou Xinkailai Technology Co., Ltd.) et Yuliangsheng s’imposent comme des acteurs clés pour pousser la Chine vers cette autonomie industrielle.
Yuliangsheng : premier équipement DUV domestique
Yuliangsheng, basée à Shanghai, développe une machine de lithographie DUV (Deep Ultraviolet) avancée, notamment une version “immersion DUV”, actuellement testée par SMIC. Cette machine utilise la lithographie DUV pour des nœuds de procédés tels que 28 nm, mais pourrait être employée dans certains cas pour des procédés plus avancés (7 nm ou même 5 nm) via des techniques de multipatterning. Bien que cette machine utilise encore certains composants importés, l’effort de localisation de la chaîne d’approvisionnement est en cours. Cette démarche marque une étape importante dans l’objectif de réduire la dépendance aux machines étrangères pour la lithographie, un maillon que la Chine avait du mal à dominer.
Xinkailai / SiCarrier : progrès dans les équipements périphériques et la production mature
Xinkailai, fondée il y a quelques années, s’est fait remarquer en 2025 lorsqu’elle a présenté 31 types d’équipements couvrant six catégories lors de l’exposition SEMICON China. Ces équipements concernent des domaines tels que :
les dépôts de couches minces (PVD, ALD, CVD),
l’épitaxie (croissance de couches cristallines),
le gravure / étchage (etching),
les tests et métrologie.
Parmi les jalons mentionnés :
Les séries “Putuoshan” pour PVD, “Alishan” pour ALD, “Wuyishan” pour l’etching, etc.
Un taux élevé de composants localisés : les composants essentiels de ces équipements seraient déjà produits en Chine.
Usage dans les chaînes de production de fab such as SMIC ou entreprises de stockage mémoire (Changxin Storage).
Améliorations des performances à des nœuds « mûrs » (14 nm et plus), bien que les équipements pour des nœuds ultra-avancés (comme EUV ou lithographie très fine) ne soient pas encore atteints.
Portée, limites et défis
Malgré ces progrès, plusieurs défis demeurent avant que Xinkailai et Yuliangsheng puissent réellement assurer une indépendance complète :
La rendement (yield) sur les procédés les plus avancés reste faible, en particulier pour les technologies de multipatterning ou pour tenter de se rapprocher des nœuds < 7 nm.
La technologie EUV reste hors de portée ; les entreprises locales ne semblent pas encore produire d’EUV fonctionnelle.
Certains composants essentiels continuent à dépendre des importations, que ce soit des optiques, des sources laser, des composants opto-électroniques de haute précision, etc.
Le passage de la phase de prototype ou de test à la production de masse (mass production) pose des défis en termes de qualité, fiabilité, coût.
Signification industrielle et géopolitique
Ces développements montrent que la stratégie chinoise d’autonomie technologique dans les semi-conducteurs est plus qu’un discours : il y a des avancées concrètes. Pour le pays, avoir des fournisseurs domestiques d’équipements, même pour les processus plus matures, réduit le risque lié aux sanctions ou aux ruptures de chaîne d’approvisionnement.
Sur le plan international, cela peut modifier les équilibres : moins de dépendance aux fournisseurs américains ou européens pour certains équipements, ce qui pourrait influencer les politiques d’exportation des technologies critiques. De plus, si ces entreprises atteignent une échelle suffisante, elles pourraient concurrencer sur les marchés mondiaux de l’équipement de semi-conducteurs dans certaines niches.
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