MediaTek poursuit son incursion dans le secteur automobile avec l’arrivée du Dimensity Auto S1 Ultra, un nouveau composant présenté comme une extension haut de gamme de sa gamme Dimensity Auto.

AMD travaillerait avec Microsoft sur un nouvel APU destiné à la future génération de consoles Xbox.

Lors d’une récente vidéo conjointe, Mark Cerny, l’architecte en chef des consoles PlayStation, et Jack Huynh, vice-président senior d’AMD pour les graphismes, ont partagé des avancées technologiques co-développées dans le cadre de leur projet “Project Amethyst”.

Le standard UFS 5.0, développé par l'organisation JEDEC, marque une évolution significative par rapport à ses prédécesseurs. Il offre une bande passante séquentielle pouvant atteindre 10,8 Go/s, soit près du double de celle d'UFS 4.0, qui est de 5,8 Go/s.

Google DeepMind a franchi une nouvelle étape dans la robotique avec la présentation de Gemini Robotics-ER 1.5, une version améliorée de son système d’intelligence artificielle incarnée.

Samsung se prépare à dévoiler son casque immersif baptisé Galaxy XR (codé « Project Moohan ») d’abord sur le marché sud-coréen. Ce lancement pourrait intervenir le 22 octobre 2025, accompagné d’une préinscription dès le 15 octobre, selon plusieurs sources relaient les médias spécialisés.

Microsoft travaille sur une version gratuite de Xbox Cloud Gaming, qui serait financée par la publicité. Selon les informations publiées par Windows Central et confirmées par The Verge, le géant américain teste actuellement cette formule en interne.

Le MIT a dévoilé une avancée qui pourrait transformer à la fois la construction et l’énergie : un béton conducteur baptisé ec³ (electron-conducting carbon concrete).

Une équipe de chercheurs du MIT et de l’université de Jiangnan a développé une technologie inédite : un ordinateur complet intégré dans une fibre textile.

Lors du Snapdragon Summit 2025, le PDG de Qualcomm, Cristiano Amon, a révélé que la société prévoit des appareils pré-commerciaux compatibles avec la 6G dès 2028.

MediaTek a officiellement annoncé le Dimensity 9500 le 22 septembre 2025. Ce nouveau processeur mobile de haute gamme — destiné aux smartphones 5G — promet des avancées importantes en matière de puissance, d’intelligence artificielle embarquée et d’efficience énergétique.

Avec l’évolution rapide des communications sans fil, la 6G représente la prochaine étape après la 5G. Elle vise des vitesses largement supérieures, une latence minimale, une efficacité énergétique renforcée et une intégration encore plus poussée des technologies.

Microsoft teste actuellement une fonctionnalité d’Edge permettant la traduction audio en direct des vidéos grâce à l’intelligence artificielle.

TSMC, le géant taïwanais de la fonderie de semi-conducteurs, s’oriente vers un usage accru de substrats thermiques en carbure de silicium (SiC) de 12 pouces pour traiter les contraintes thermiques croissantes posées par les architectures modernes comme le 2.5D, le 3D et les accélérateurs pour l’intelligence artificielle.

Quantum Motion, une startup britannique fondée en 2017 à partir d’équipes de l’Université d’Oxford et de l’UCL, a livré le 15 septembre 2025 un ordinateur quantique “full-stack” utilisant un procédé CMOS sur wafer de 300 mm.

La Chine est soumise depuis plusieurs années à des restrictions à l’export sur les outils de fabrication de semi-conducteurs (notamment les machines de lithographie), imposées principalement par les États-Unis et leurs alliés.

Différentes publications spécialisées rapportent que le successeur du Steam Deck pourrait arriver en 2028.

La Chine prévoit de tripler sa production de puces d’intelligence artificielle d’ici 2026. Cet objectif fait partie d’une stratégie nationale visant à réduire la dépendance vis-à-vis de fournisseurs étrangers, notamment Nvidia.

Elon Musk a affirmé que l’intelligence artificielle pourrait dépasser les capacités humaines plus tôt qu’on ne le pense.

Face à l'évolution rapide des algorithmes d'IA, imec propose des architectures de puces reconfigurables. Ces puces modulaires, appelées "supercellules", sont interconnectées par un réseau sur puce (NoC).