MediaTek a présenté au CES 2026 sa toute nouvelle famille de puces Filogic 8000, qui marque l’entrée du fabricant dans l’écosystème Wi‑Fi 8.

Des chercheurs ont récemment présenté un micro‑robot autonome de la taille d’un grain de sel, capable de se déplacer de manière contrôlée dans des environnements liquides.

Le géant taïwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a récemment ajusté ses plans d’investissement et de fabrication pour mieux répondre à la croissance exponentielle des demandes liées à l’intelligence artificielle (IA).

La société SPhotonix fait progresser la mémoire optique 5D, une technologie utilisant des cristaux de verre pour stocker des données avec une densité et une durabilité inédites.

Tiiny AI, une startup deep-tech basée aux États-Unis, a dévoilé le Tiiny AI Pocket Lab, ce qu’elle décrit comme le plus petit super-ordinateur personnel d’intelligence artificielle au monde, certifié par le Guinness World Records dans la catégorie « plus petit MiniPC capable de faire tourner un LLM de 100 milliards de paramètres en local ».

Google a annoncé une mise à jour majeure de son application Google Translate, intégrant la technologie d’IA Gemini pour améliorer la qualité des traductions textuelles et proposer une fonctionnalité inédite de traduction vocale en temps réel directement dans les écouteurs.

Le président de TSMC, C.C. Wei, a récemment souligné lors d’une conférence que le volume de "AI tokens" (l’unité de traitement des modèles d’intelligence artificielle) double presque tous les trois mois.

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a une nouvelle fois défendu la solidité du secteur de l’intelligence artificielle, qu’il juge aussi fondamentale que l’électricité ou Internet.

Lors de la conférence Dreamforce 2025, le fondateur et PDG de Figure AI, Brett Adcock, a déclaré que son entreprise travaillait sur "une nouvelle espèce de robots".

Intel a confirmé que sa nouvelle usine Fab 52, située en Arizona, est désormais pleinement opérationnelle et prête à produire en volume ses puces basées sur le procédé 18A.

Le standard UFS 5.0, développé par l'organisation JEDEC, marque une évolution significative par rapport à ses prédécesseurs. Il offre une bande passante séquentielle pouvant atteindre 10,8 Go/s, soit près du double de celle d'UFS 4.0, qui est de 5,8 Go/s.

Le MIT a dévoilé une avancée qui pourrait transformer à la fois la construction et l’énergie : un béton conducteur baptisé ec³ (electron-conducting carbon concrete).

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) innove dans le domaine de la conception de puces pour l’intelligence artificielle, en combinant des logiciels de conception électronique (EDA) alimentés par IA, l’approche “multi-die” (multi-chiplets) et des processus de gravure avancés.

Une équipe de chercheurs du MIT et de l’université de Jiangnan a développé une technologie inédite : un ordinateur complet intégré dans une fibre textile.

NVIDIA a récemment levé le voile sur le Jetson Thor, un module de calcul avancé conçu pour doter les robots d’une intelligence physique de nouvelle génération. Positionné comme un « superordinateur robotique », il s’appuie sur l’architecture Blackwell GPU.

La Malaisie a fait un pas audacieux dans le paysage mondial des semi-conducteurs en dévoilant son premier processeur AI conçu localement, le MARS1000.

Sarah Ezekiel, une artiste basée dans le nord de Londres, a retrouvé sa propre voix, après avoir été privée de parole pendant 25 ans à cause d’une maladie neurodégénérative, la MND (maladie motoneuronale).

Le vieillissement démographique mondial entraîne une demande croissante de solutions médicales intelligentes capables de suivre, diagnostiquer et accompagner les patients de manière continue.

Le 14 août 2025, le département des Transports (Transport Department) de Hong Kong a délivré une nouvelle autorisation à Baidu Apollo International Limited pour tester ses véhicules autonomes dans le secteur complexe de Cyberport, situé dans le district Sud.

Le groupe PCI-SIG, responsable des standards PCI Express, a confirmé le développement de la spécification PCI Express 8.0, avec une publication prévue pour 2028.