Apple poursuit la restructuration de sa stratégie en intelligence artificielle avec le recrutement de Lilian Rincon, ancienne vice-présidente chez Google.

Intel a officiellement annoncé ce 11 mars 2026 une nouvelle série de processeurs pour ordinateurs de bureau sous l’appellation Core Ultra 200S Plus, composée des Core Ultra 7 270K Plus et Core Ultra 5 250K Plus.

Lors du Mobile World Congress 2026, l’entreprise Qualcomm a présenté la plateforme Snapdragon Wear Elite, un nouveau processeur destiné aux montres connectées et aux appareils portables intelligents.

Le géant des semi-conducteurs NVIDIA a annoncé, en marge du Mobile World Congress (MWC) 2026 à Barcelone, un engagement collectif auprès d’un vaste groupe d’opérateurs télécoms, de fournisseurs d’infrastructure et d’organisations technologiques pour bâtir la prochaine génération de réseaux sans fil, le 6G, sur des plateformes jugées ouvertes, intelligentes, sécurisées et intégrant nativement l’intelligence artificielle.

La marque Honor a marqué sa présence au Mobile World Congress (MWC) 2026 en mettant en avant plusieurs annonces matérielles significatives et des orientations stratégiques pour l’année à venir.

Intel envisage une révision importante de sa stratégie d’architecture processeur en abandonnant le modèle hybride basé sur la combinaison de cœurs Performant et Efficient.

Des chercheurs du NHK Science & Technology Research Laboratories (STRL), en collaboration avec des équipes de Chiba University et Kyoto University, ont réussi à développer un élément d’écran OLED organique capable d’alterner entre émission lumineuse et production d’électricité solaire sur un même dispositif.

La société HuaAn Medical a annoncé que, en marge de l’événement NVIDIA GTC 2026, elle participera avec sa filiale YuanHua Smart Medicine à la conférence mondiale GTC 2026 prévue en mars, où elle expose des résultats de recherche utilisant une plateforme IA pour le repositionnement de médicaments existants et la découverte de nouvelles indications thérapeutiques.

MediaTek a présenté au CES 2026 sa toute nouvelle famille de puces Filogic 8000, qui marque l’entrée du fabricant dans l’écosystème Wi‑Fi 8.

Des chercheurs ont récemment présenté un micro‑robot autonome de la taille d’un grain de sel, capable de se déplacer de manière contrôlée dans des environnements liquides.

Le géant taïwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) a récemment ajusté ses plans d’investissement et de fabrication pour mieux répondre à la croissance exponentielle des demandes liées à l’intelligence artificielle (IA).

La société SPhotonix fait progresser la mémoire optique 5D, une technologie utilisant des cristaux de verre pour stocker des données avec une densité et une durabilité inédites.

Tiiny AI, une startup deep-tech basée aux États-Unis, a dévoilé le Tiiny AI Pocket Lab, ce qu’elle décrit comme le plus petit super-ordinateur personnel d’intelligence artificielle au monde, certifié par le Guinness World Records dans la catégorie « plus petit MiniPC capable de faire tourner un LLM de 100 milliards de paramètres en local ».

Google a annoncé une mise à jour majeure de son application Google Translate, intégrant la technologie d’IA Gemini pour améliorer la qualité des traductions textuelles et proposer une fonctionnalité inédite de traduction vocale en temps réel directement dans les écouteurs.

Le président de TSMC, C.C. Wei, a récemment souligné lors d’une conférence que le volume de "AI tokens" (l’unité de traitement des modèles d’intelligence artificielle) double presque tous les trois mois.

Le PDG de NVIDIA, Jensen Huang, a une nouvelle fois défendu la solidité du secteur de l’intelligence artificielle, qu’il juge aussi fondamentale que l’électricité ou Internet.

Lors de la conférence Dreamforce 2025, le fondateur et PDG de Figure AI, Brett Adcock, a déclaré que son entreprise travaillait sur "une nouvelle espèce de robots".

Intel a confirmé que sa nouvelle usine Fab 52, située en Arizona, est désormais pleinement opérationnelle et prête à produire en volume ses puces basées sur le procédé 18A.

Le standard UFS 5.0, développé par l'organisation JEDEC, marque une évolution significative par rapport à ses prédécesseurs. Il offre une bande passante séquentielle pouvant atteindre 10,8 Go/s, soit près du double de celle d'UFS 4.0, qui est de 5,8 Go/s.

Le MIT a dévoilé une avancée qui pourrait transformer à la fois la construction et l’énergie : un béton conducteur baptisé ec³ (electron-conducting carbon concrete).