Intel déploie le procédé 18A à grande échelle : cap sur la relance industrielle
- ARKTechNews
- 13 oct.
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Intel a confirmé que sa nouvelle usine Fab 52, située en Arizona, est désormais pleinement opérationnelle et prête à produire en volume ses puces basées sur le procédé 18A. Cette évolution s’inscrit dans la stratégie d’Intel visant à regagner son leadership dans la fabrication de semi-conducteurs. La première ligne de produits utilisant ce procédé sera la famille Panther Lake, destinés aux PC clients, tandis que la puce serveur Clearwater Forest est attendue pour 2026.
Innovations technologiques : RibbonFET et PowerVia
Le nœud 18A intègre deux innovations majeures : RibbonFET, une architecture de transistor de type “gate-all-around”, et PowerVia, une technologie de distribution d’alimentation par l’arrière (backside power delivery). Ces innovations visent à libérer de l’espace pour les interconnexions, améliorer l’efficacité énergétique et augmenter la densité de transistors. Le dossier technique d’Intel indique que le procédé 18A pourrait offrir jusqu’à 15 % de gain en performances par watt et 30 % de densité en plus par rapport au procédé Intel 3. Des mesures internes signalent également qu’à tension identique, le procédé 18A peut afficher une amélioration de 25 % de performance ou une réduction de 36 % de consommation énergétique pour des blocs comparables du procédé antérieur.
Production et ramp-up pour Panther Lake
La production en volume de puces Panther Lake sur le procédé 18A a déjà commencé à Fab 52. Cela placerait Intel en avance par rapport au nœud concurrent N2 de TSMC. De plus, Intel a déclaré que Panther Lake est déjà en production et devrait être livré avant la fin de 2025, avec une disponibilité plus large dès janvier 2026. Les rendements ou la viabilité à pleine capacité restent des défis, particulièrement lors de la montée en puissance. Ce point est souligné dans des articles d’analyse du milieu des semi-conducteurs.
Enjeux industriels et concurrence
Le lancement du 18A est crucial pour la stratégie de récupération d’Intel face à TSMC et Samsung. Le nouveau procédé pourrait renforcer la position d’Intel en tant que fonderie (Foundry) tout en soutenant ses propres gammes de CPU/SoC. L’usine Fab 52 représente un investissement massif en infrastructure, avec un focus clair sur la souveraineté technologique américaine. Mais des rapports rapportent également que certains dirigeants d’Intel envisagent de restreindre l’accès du procédé 18A aux clients externes, en se concentrant sur leurs propres GPU/CPU et en préparant déjà le procédé 14A pour attirer de grands clients.
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