Intel a officialisé au CES 2026 à Las Vegas la série de processeurs Intel Core Ultra Series 3, également connue sous le nom de Panther Lake.

Intel a officiellement présenté au CES 2026 à Las Vegas sa nouvelle famille de processeurs pour PC portables, appelée Intel Core Ultra Series 3, sous le nom de code Panther Lake.

Une collaboration stratégique majeure entre NVIDIA et Intel, déjà officialisée en septembre 2025 par un investissement croisé de plusieurs milliards de dollars, commence à se concrétiser avec la révélation du projet de puce codée Serpent Lake : un processeur x86 collaboratif intégrant des éléments CPU d’Intel et des GPU avancés de NVIDIA.

Intel a récemment présenté sa stratégie IA pour les prochaines années, en insistant sur le développement de ASICs spécialisés et sur l’edge computing, plutôt que sur la concurrence directe avec les géants du GPU dans le cloud.

Intel prépare depuis plusieurs années son procédé 14A, présenté comme un élément clé pour relancer sa compétitivité face à ses rivaux comme TSMC et Samsung.

Selon plusieurs fuites et rapports récents, Intel préparerait une génération de processeurs desktop Nova Lake‑S avec une cache de type bLLC (“Big Last Level Cache”) jusqu’à 144 MB, voire 288 MB sur certaines variantes “dual‑tile”.

SK Hynix semble préparer une nouvelle génération de puces DDR5 hautes performances baptisées A-Die, identifiées sous la référence « AKBD » et le code interne X021.

NVIDIA semble franchir une nouvelle étape dans sa stratégie d’intégration verticale : plutôt que de se contenter de fournir des GPU, l’entreprise accélère sa transformation vers un rôle d’architecte complet de l’infrastructure IA.

AMD continue de progresser face à Intel sur le marché des processeurs x86. En dépit d’un marché global des CPU x86 qui est resté plutôt plat au troisième trimestre 2025, AMD parvient à creuser l’écart sur certains segments clés.

Les substrats en verre représentent une avancée majeure dans le domaine des semi-conducteurs. Ils offrent une stabilité dimensionnelle supérieure, une conductivité thermique améliorée et une densité d’interconnexions plus élevée par rapport aux substrats organiques traditionnels.

AMD a récemment été contraint de réagir à la suite de la diffusion accidentelle d’informations sur FidelityFX Super Resolution 4 (FSR 4).

Rapidus, fondée en 2022, s’est donné deux ans pour atteindre la production de masse de puces en procédé 2 nm d’ici 2027.

Au cours du premier semestre 2025, AMD a enregistré une croissance de ses revenus estimée à environ 37 % par rapport à la même période en 2024. Cette hausse notable témoigne d’un rythme de développement supérieur à celui d’Intel, traditionnellement leader du secteur des semi-conducteurs.

Intel développe actuellement ses futurs processeurs Nova Lake-S sur le nœud avancé TSMC N2, en parallèle à Intel 18A, ce qui suggère une nouvelle approche de fabrication hybride.

Un ingénieur de Mozilla, Gabriele Svelto, a observé une augmentation significative des plantages signalés par Firefox sur les processeurs desktop Raptor Lake (13ᵉ et 14ᵉ générations).

En juillet 2025, Intel a initié une vaste restructuration, entraînant la suppression de plus de 4 000 postes aux États‑Unis, répartis notamment en Oregon, Californie, Texas et Arizona.

Intel accélère le développement de son nœud de gravure 18A, qui doit incarner le renouveau technologique du fondeur américain. Les premiers rendements, longtemps jugés inquiétants (entre 20 % et 30 %), auraient atteint environ 55 % selon des données récentes.