Le fabricant américain Micron Technology célèbre l’ouverture de la première installation d’assemblage et de test de semi-conducteurs en Inde.

Apple étudierait sérieusement la possibilité de se fournir en mémoire auprès de fabricants chinois, notamment Yangtze Memory Technologies (YMTC) et ChangXin Memory Technologies (CXMT).

Samsung Electronics prévoit de commencer la production de masse de ses puces mémoire à très large bande passante de sixième génération (HBM4) plus tard ce mois‑ci, avec des expéditions aux clients prévues dès la troisième semaine de février 2026.

Le marché de la mémoire vive (RAM) est en pleine crise, avec une hausse franche des prix pour les trois principaux standards (DDR3, DDR4 et DDR5) qui touche aussi bien les consommateurs que les assembleurs informatiques.

Le fabricant sud-coréen SK Hynix a décidé d’accélérer significativement l’expansion de sa production de 1c DRAM, une mémoire dynamique (DRAM) de nouvelle génération qui sert à la fois les marchés grand public et les applications haut débit comme les modules HBM4 (High Bandwidth Memory) destinés aux accélérateurs IA et serveurs.

Micron Technology, l’un des trois principaux fabricants mondiaux de mémoire DRAM, renforce sa stratégie d’expansion en Asie, et plus particulièrement à Taïwan, en consolidant ses opérations autour de la production de mémoire pour serveurs, centres de données et applications d’intelligence artificielle.

Samsung Electronics, le plus grand fabricant mondial de puces mémoire, a indiqué que la pénurie de DRAM et d’autres types de mémoire, alimentée par la demande accrue des centres de données d’IA, est en train de faire monter les coûts de façon significative.

NVIDIA a décidé de relancer la fabrication de la carte graphique GeForce RTX 3060, un modèle issu de l’architecture Ampere lancé en 2021, qui avait été progressivement retiré de la production ces dernières années.

Dans un changement notable de la dynamique des semi-conducteurs, les divisions mémoire de Samsung Electronics et de SK Hynix devraient enregistrer des marges brutes plus élevées que celles de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la première fois depuis 2018, selon des projections de marché.

Récemment, plusieurs publications techniques ont relayé la possibilité qu’ASUS envisagerait de produire ses propres modules mémoire DRAM, notamment en réponse à la pénurie mondiale de mémoire vive (RAM) qui affecte notamment les DDR4 et DDR5.

Le secteur mondial de la DRAM (mémoire vive) traverse une période de tension extrême entre offre et demande, qui ne devrait pas se normaliser rapidement.

SK Hynix annonce qu’il va augmenter significativement sa production de DRAM standard dans les mois à venir, en mobilisant non seulement sa nouvelle usine de Cheongju (M15X), mais aussi en optimisant et reconfigurant certaines lignes existantes dans ses autres usines.

Le 3 décembre 2025, Micron a officiellement annoncé qu’il mettra fin à son activité grand public sous la marque Crucial, qui vendait des SSD et des barrettes RAM destinés aux particuliers, revendeurs et intégrateurs.

La Chine, via son acteur ChangXin Memory Technologies (CXMT), accélère fortement le développement de DRAM avancée, menaçant la domination traditionnelle des fabricants coréens comme Samsung et SK Hynix.

AMD a informé ses partenaires fabricants (ASUS, Gigabyte, PowerColor, etc.) qu’il prévoit d’augmenter ses prix de 10 % sur l’ensemble de sa gamme GPU.

D’après une étude du cabinet TrendForce datée du 29 octobre 2025, le marché des DRAM connaît une tension marquée : les prix contractuels de la DDR5, notamment pour les serveurs, sont révisés à la hausse pour le quatrième trimestre, passant d’une estimation initiale de +8 % à +13 % à une nouvelle fourchette de +18 % à +23 %.

SK Hynix a annoncé que sa production de puces mémoire, incluant les segments DRAM, NAND et HBM (High Bandwidth Memory), est d’ores et déjà entièrement réservée pour l’année à venir.