Intel a officiellement présenté au CES 2026 à Las Vegas sa nouvelle famille de processeurs pour PC portables, appelée Intel Core Ultra Series 3, sous le nom de code Panther Lake.

SanDisk a annoncé au CES 2026 une refonte complète de sa gamme de SSD internes NVMe précédemment vendus sous les marques WD_BLACK et WD Blue.

NVIDIA a annoncé DLSS 4.5 comme l’évolution la plus significative à ce jour de sa technologie Deep Learning Super Sampling, destinée à améliorer à la fois la qualité d’image et les performances dans les jeux et applications graphiques.

Au début de l’année 2026, Corsair a été au centre d’une vive controverse après que plusieurs clients ont rapporté l’annulation de leurs commandes sur le magasin en ligne Corsair, suivie de relistings immédiats des mêmes produits à des prix nettement supérieurs.

NVIDIA a décidé de relancer la fabrication de la carte graphique GeForce RTX 3060, un modèle issu de l’architecture Ampere lancé en 2021, qui avait été progressivement retiré de la production ces dernières années.

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), le plus grand fondeur indépendant au monde, a annoncé une augmentation des prix de ses services de production de puces dans un contexte de pression inflationniste sur le marché des semi‑conducteurs.

Les prochaines cartes graphiques AMD basées sur l’architecture RDNA 5 ne devraient pas arriver avant la mi-2027 selon plusieurs rapports concordants issus de médias spécialisés et de sources industrielles proches de la chaîne d’approvisionnement.

Récemment, plusieurs publications techniques ont relayé la possibilité qu’ASUS envisagerait de produire ses propres modules mémoire DRAM, notamment en réponse à la pénurie mondiale de mémoire vive (RAM) qui affecte notamment les DDR4 et DDR5.

Les premiers résultats de benchmarks du AMD Ryzen AI 9 465, un processeur mobile de nouvelle génération basé sur l’architecture Gorgon Point, montrent que ce modèle conserve une performance proche de celle de son prédécesseur, le Ryzen AI 9 365.

Le secteur mondial de la DRAM (mémoire vive) traverse une période de tension extrême entre offre et demande, qui ne devrait pas se normaliser rapidement.

AMD a officialisé la sortie de la série AMD EPYC Embedded 2005, une gamme de processeurs x86 embarqués destinée aux environnements contraints en espace, consommation ou dissipation thermique : systèmes industriels, réseaux, stockage, edge computing.

Selon plusieurs fuites et rapports récents, Intel préparerait une génération de processeurs desktop Nova Lake‑S avec une cache de type bLLC (“Big Last Level Cache”) jusqu’à 144 MB, voire 288 MB sur certaines variantes “dual‑tile”.

Depuis fin novembre 2025, des indices sérieux suggèrent que AMD pourrait étoffer sa gamme “Radeon AI PRO” avec deux nouveaux modèles : Radeon AI PRO R9700S et Radeon AI PRO R9600D.

TSMC a annoncé une investissement de 28,6 milliards de dollars pour construire trois nouvelles usines dédiées à la production en litographie de 2 nanomètres (N2) sur l’île de Taïwan.

AMD a informé ses partenaires fabricants (ASUS, Gigabyte, PowerColor, etc.) qu’il prévoit d’augmenter ses prix de 10 % sur l’ensemble de sa gamme GPU.

SK Hynix semble préparer une nouvelle génération de puces DDR5 hautes performances baptisées A-Die, identifiées sous la référence « AKBD » et le code interne X021.

AMD continue de progresser face à Intel sur le marché des processeurs x86. En dépit d’un marché global des CPU x86 qui est resté plutôt plat au troisième trimestre 2025, AMD parvient à creuser l’écart sur certains segments clés.

D’après une étude du cabinet TrendForce datée du 29 octobre 2025, le marché des DRAM connaît une tension marquée : les prix contractuels de la DDR5, notamment pour les serveurs, sont révisés à la hausse pour le quatrième trimestre, passant d’une estimation initiale de +8 % à +13 % à une nouvelle fourchette de +18 % à +23 %.

Lors de son vol à destination de Gyeongju, en Corée du Sud, Donald Trump a déclaré qu’il pourrait aborder le sujet des puces AI "Blackwell" de Nvidia avec le président chinois Xi Jinping lors de leur prochaine rencontre.

SK Hynix a annoncé que sa production de puces mémoire, incluant les segments DRAM, NAND et HBM (High Bandwidth Memory), est d’ores et déjà entièrement réservée pour l’année à venir.