Le fabricant sud-coréen SK Hynix a décidé d’accélérer significativement l’expansion de sa production de 1c DRAM, une mémoire dynamique (DRAM) de nouvelle génération qui sert à la fois les marchés grand public et les applications haut débit comme les modules HBM4 (High Bandwidth Memory) destinés aux accélérateurs IA et serveurs.

Micron Technology, l’un des trois principaux fabricants mondiaux de mémoire DRAM, renforce sa stratégie d’expansion en Asie, et plus particulièrement à Taïwan, en consolidant ses opérations autour de la production de mémoire pour serveurs, centres de données et applications d’intelligence artificielle.

SOCAMM (System On Chip Advanced Memory Module) est un standard de mémoire modulaire hautement performant et basse consommation basé sur LPDDR qui a été initialement développé autour des plateformes IA de NVIDIA pour répondre aux besoins croissants en mémoire des systèmes d’agentic AI.

Selon l’analyse de TrendForce, le marché mondial de la télévision en 2026 est confronté à une pression croissante sur les coûts de production alors que les prix des mémoires, panneaux et métaux précieux augmentent simultanément.

Tesla a confirmé que sa troisième génération du robot humanoïde Optimus, désormais orientée vers la production de masse, sera révélée au premier trimestre 2026.

Des chercheurs du NHK Science & Technology Research Laboratories (STRL), en collaboration avec des équipes de Chiba University et Kyoto University, ont réussi à développer un élément d’écran OLED organique capable d’alterner entre émission lumineuse et production d’électricité solaire sur un même dispositif.

Meta a annoncé l’expansion globale de la publicité sur Threads, sa plateforme de micro-messages rivale de Twitter/X.

La société spatiale Blue Origin, fondée par Jeff Bezos, a révélé ses plans pour déployer une constellation de 5 408 satellites dans l’espace afin de créer un réseau de communications baptisé TeraWave.

Huawei serait en train de développer une nouvelle paire de lunettes intelligentes alimentées par intelligence artificielle, susceptible de sortir dans la première moitié de 2026.

OpenAI s’apprête à lancer son premier produit matériel grand public dans la seconde moitié de 2026, selon Chris Lehane, responsable des affaires mondiales de l’entreprise.

Un changement chez TSMC qui serait lié à la demande pour l’IA. Selon des rumeurs récentes provenant de comptes spécialisés dans les fuites industrielles, TSMC envisagerait de supprimer le statut de prioritaire qu’Apple détenait historiquement pour l’accès aux capacités de production les plus avancées.

NVIDIA a revu à la hausse les exigences techniques de la mémoire HBM4 destinée à ses futures plateformes (notamment celles basées sur l’architecture Rubin) en demandant des vitesses supérieures à 11 Gbps par broche.

Au CES 2026 à Las Vegas, SK Hynix a exposé un aperçu étendu de ses solutions mémoire de prochaine génération, centrées sur les besoins grandissants de l’intelligence artificielle et des centres de données haute performance.

Intel a officialisé au CES 2026 à Las Vegas la série de processeurs Intel Core Ultra Series 3, également connue sous le nom de Panther Lake.

Au CES 2026 à Las Vegas, Qualcomm a présenté sa nouvelle plateforme Snapdragon X2 Plus, destinée à alimenter une nouvelle génération d’ordinateurs portables Windows Copilot+ avec une meilleure performance, une autonomie prolongée et des capacités IA renforcées.

Au CES 2026, Siemens et NVIDIA ont annoncé une extension significative de leur partenariat stratégique visant à bâtir un système d’exploitation pour l’intelligence artificielle industrielle, une infrastructure logicielle et matérielle pensée pour transformer toutes les étapes du cycle industriel, de la conception et ingénierie jusqu’à la production, l’exploitation et la chaîne logistique.

NVIDIA a présenté au CES 2026 sa nouvelle plateforme de calcul pour intelligence artificielle, baptisée Rubin, conçue pour dépasser nettement les performances de la génération précédente (Blackwell).

Lors de sa conférence d’ouverture au CES 2026, la PDG d’AMD, Lisa Su, a présenté le nouveau GPU Instinct MI455X, une puce dédiée aux charges de travail d’intelligence artificielle et aux infrastructures de calcul de très haute performance.

Lors du CES 2026 à Las Vegas, Boston Dynamics a présenté la version prête pour la production de son robot humanoïde Atlas, marquant une étape majeure dans la robotique industrielle.

MediaTek a présenté au CES 2026 sa toute nouvelle famille de puces Filogic 8000, qui marque l’entrée du fabricant dans l’écosystème Wi‑Fi 8.