TSMC franchit un nouveau palier avec le procédé 2 nm et prépare sa chaîne d’approvisionnement mondiale
- ARKTechNews
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Vers une production de masse en 2025
TSMC a confirmé que le procédé 2 nm (N2) est sur le point d’entrer en production de masse à la fin de l’année 2025, avec les premières ventes commerciales attendues début 2026. Les rapports internes indiquent des rendements compris entre 50 % et 70 %, équivalents aux niveaux atteints auparavant sur les nœuds 3 nm et 5 nm. L’adoption des transistors GAA (Gate‑All‑Around) permet des gains de 15 % en densité, 10 à 15 % en performance, et 25 à 30 % en efficacité énergétique par rapport à la génération précédente.
Une chaîne logistique planétaire
Pour répondre à la demande en puces IA et HPC, TSMC prévoit l’expansion de plus de 15 nouvelles usines dans le monde, incluant Taïwan mais aussi l’Arizona (USA), le Japon et l’Allemagne. À l’intérieur, les sites de Hsinchu (Baoshan) et Kaohsiung sont déjà choisis pour héberger les usines N2. À l’étranger, un cluster de « gigafabs » se dessine, avec des équipements avancés pour l’empilement 3D, la R&D, et l’emballage de puces.
Coûts élevés et rentabilité assurée
Chaque wafer 2 nm pourrait atteindre 30 000 à 45 000 dollars, un prix record en raison des équipements High-NA et de la complexité de production. Malgré ces coûts, la demande excède largement l’offre, avec des clients comme MediaTek, dont le CEO prévoit un taping-out dès septembre 2025.
Maintien des activités taïwanaises malgré l’expansion externe
TSMC réaffirme son engagement à préserver un cœur de production avancée à Taïwan. Une seconde usine dédiée au 2 nm a d’ailleurs ouvert à Kaohsiung, générant plus de 7 000 emplois sur l’île. Les infrastructures étrangères, notamment celles en Arizona, devraient débuter leur production 2 nm autour de 2028, un délai voulu pour préserver la souveraineté technologique taïwanaise.
Une course technologique en cours
La bataille pour les procédés avancés s’intensifie. TSMC mène actuellement la danse avec des rendements solides et un calendrier ambitieux, tandis que Samsung et Intel poursuivent activement leurs propres feuilles de route GAA, bien que TSMC reste pour le moment en avance.
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