AMD vient de présenter l’Instinct MI350P, une nouvelle carte accélératrice destinée aux infrastructures d’intelligence artificielle et aux centres de données.

AMD prépare l’arrivée de sa prochaine génération de processeurs serveur EPYC “Venice”, basée sur l’architecture Zen 6. Selon les informations relayées après les derniers résultats financiers du groupe, ces nouvelles puces doivent arriver d’ici la fin de l’année et viser directement les infrastructures dédiées à l’intelligence artificielle et au cloud.

Lors du Mobile World Congress 2026, l’entreprise AMD a présenté une nouvelle gamme de processeurs pour PC de bureau : la série Ryzen AI 400 Series.

La prochaine microarchitecture Zen 6 d’AMD se rapproche progressivement de la production, avec une déclinaison desktop baptisée AMD Olympic Ridge qui devrait succéder aux générations actuelles Ryzen.

Des fuites récentes suggèrent qu’AMD envisage d’équiper ses prochains APU haut de gamme, baptisés « Medusa Halo » (ou Ryzen AI MAX 500), du nouveau standard de mémoire LPDDR6.

SOCAMM (System On Chip Advanced Memory Module) est un standard de mémoire modulaire hautement performant et basse consommation basé sur LPDDR qui a été initialement développé autour des plateformes IA de NVIDIA pour répondre aux besoins croissants en mémoire des systèmes d’agentic AI.

Lors du CES 2026, AMD a bel et bien confirmé l’existence du processeur Ryzen 9 9950X3D2, mais sans en faire une annonce publique lors de l’événement.

Lors de sa conférence d’ouverture au CES 2026, la PDG d’AMD, Lisa Su, a présenté le nouveau GPU Instinct MI455X, une puce dédiée aux charges de travail d’intelligence artificielle et aux infrastructures de calcul de très haute performance.

Les prochaines cartes graphiques AMD basées sur l’architecture RDNA 5 ne devraient pas arriver avant la mi-2027 selon plusieurs rapports concordants issus de médias spécialisés et de sources industrielles proches de la chaîne d’approvisionnement.

Les premiers résultats de benchmarks du AMD Ryzen AI 9 465, un processeur mobile de nouvelle génération basé sur l’architecture Gorgon Point, montrent que ce modèle conserve une performance proche de celle de son prédécesseur, le Ryzen AI 9 365.

AMD a officialisé la sortie de la série AMD EPYC Embedded 2005, une gamme de processeurs x86 embarqués destinée aux environnements contraints en espace, consommation ou dissipation thermique : systèmes industriels, réseaux, stockage, edge computing.

Selon plusieurs fuites et rapports récents, Intel préparerait une génération de processeurs desktop Nova Lake‑S avec une cache de type bLLC (“Big Last Level Cache”) jusqu’à 144 MB, voire 288 MB sur certaines variantes “dual‑tile”.

Depuis fin novembre 2025, des indices sérieux suggèrent que AMD pourrait étoffer sa gamme “Radeon AI PRO” avec deux nouveaux modèles : Radeon AI PRO R9700S et Radeon AI PRO R9600D.

AMD a informé ses partenaires fabricants (ASUS, Gigabyte, PowerColor, etc.) qu’il prévoit d’augmenter ses prix de 10 % sur l’ensemble de sa gamme GPU.

AMD continue de progresser face à Intel sur le marché des processeurs x86. En dépit d’un marché global des CPU x86 qui est resté plutôt plat au troisième trimestre 2025, AMD parvient à creuser l’écart sur certains segments clés.

AMD a annoncé une ambition majeure : atteindre une croissance annuelle moyenne d’environ 35 % au cours des trois à cinq prochaines années.

AMD travaillerait avec Microsoft sur un nouvel APU destiné à la future génération de consoles Xbox.

Lors d’une récente vidéo conjointe, Mark Cerny, l’architecte en chef des consoles PlayStation, et Jack Huynh, vice-président senior d’AMD pour les graphismes, ont partagé des avancées technologiques co-développées dans le cadre de leur projet “Project Amethyst”.

AMD et OpenAI ont annoncé un accord stratégique à plusieurs volets pour déployer jusqu’à 6 gigawatts de GPU AMD afin de soutenir l’infrastructure IA de nouvelle génération d’OpenAI.

Les processeurs Ryzen 7 9700F et Ryzen 5 9500F viennent d’être officiellement lancés dans la série Ryzen 9000 (“Granite Ridge”) d’AMD. Ils utilisent l’architecture Zen 5 et sont fabriqués avec le procédé TSMC en 4 nm.