Qualcomm au CES 2026 : expansion de ses puces Snapdragon, IA embarquée, robotique et solutions connectées
- ARKTechNews
- 24 janv.
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Au CES 2026 à Las Vegas, Qualcomm a présenté sa nouvelle plateforme Snapdragon X2 Plus, destinée à alimenter une nouvelle génération d’ordinateurs portables Windows Copilot+ avec une meilleure performance, une autonomie prolongée et des capacités IA renforcées. Ces processeurs, disponibles en configurations à 10 et 6 cœurs, utilisent un CPU Oryon de 3e génération, combiné à une NPU Hexagon capable d’exécuter jusqu’à 80 TOPS, ce qui vise à offrir une expérience fluide et réactive pour les tâches d’intelligence artificielle locales tout en améliorant l’efficience énergétique. Les premiers appareils intégrant cette plateforme sont attendus au cours de la première moitié de 2026.
Intelligence artificielle embarquée et robotique “Physical AI”
Qualcomm a aussi étendu ses ambitions au‑delà des appareils traditionnels en dévoilant une architecture complète pour la robotique, centrée sur les nouveaux processeurs Dragonwing IQ10 Series. Cette famille de puces est conçue pour servir de “cerveau des robots” dans des applications allant des robots mobiles autonomes industriels jusqu’aux humanoïdes, avec une forte intégration d’IA destinée à analyser l’environnement, planifier les mouvements et prendre des décisions en temps réel.
Solutions pour l’automobile intelligente et les véhicules connectés
Qualcomm a rappelé également sa présence sur le marché automobile avec sa plateforme Snapdragon Digital Chassis, utilisée dans des millions de véhicules et conçue pour offrir des fonctions avancées de connectivité, d’info‑divertissement et d’assistance à la conduite. La société a mis en avant des collaborations avec des équipementiers pour développer des solutions ADAS et de conduite automatisée évolutive, ainsi que des plateformes embarquées proposant des mises à jour logicielles prolongées et une intégration avec les systèmes Android Automotive.
Écosystème IoT et edge AI enrichi
Outre les segments PC, robotique et automobile, Qualcomm a présenté l’élargissement de son portefeuille Industrial and Embedded IoT (IE‑IoT). La gamme comprend des processeurs Dragonwing Q‑series destinés aux appareils intelligents industriels, aux caméras connectées et aux drones autonomes, ainsi que des outils logiciels et plateformes pour développeurs, issus de récentes acquisitions stratégiques. L’accent est mis sur l’IA locale (edge AI) sans dépendance au cloud, la sécurité intégrée et l’optimisation des performances pour les cas d’usage embarqués.
Perspectives de marché et stratégie
L’ensemble des annonces de Qualcomm au CES 2026 reflète une stratégie de diversification claire : renforcer sa présence dans le segment PC avec des processeurs Windows compétitifs, étendre son rôle dans la robotique intelligente, soutenir l’automobile connectée et élargir son impact dans l’IoT et l’edge AI. Cela s’inscrit dans un contexte où l’intelligence artificielle devient un pivot pour les nouvelles générations de produits et plateformes dans des secteurs variés.
Sources :
Qualcomm at CES 2026 – Qualcomm official CES page
Qualcomm unveils Snapdragon X2 Plus, Dragonwing IQ10 robotics stack at CES 2026 – Indian Express
Qualcomm expands Industrial and Embedded IoT portfolio at CES 2026 – FoneArena
Major Qualcomm CES 2026 announcements (Snapdragon, robotics, automotive, IoT) – Dataconomy
Qualcomm Snapdragon X2 Plus specs and details – Yahoo Finance
